2023年10月10日，全球最大的外包半导体封装、设计和测试服务提供商之一，美国 Amkor Technology 在越南北部的北宁省开设的大型半导体封装和测试工厂开始试生产。

Amkor Technology 成立于1968年，提供深亚微米晶圆制造、晶圆探针测试、集成电路封装组装和设计以及可靠性测试。

Amkor Technology 是 MEMS 和光学传感器封装及测试服务的顶级 OSAT，从可穿戴消费设备到汽车的 ADAS 系统，全部都在这些传感器的应用范围之内。

Amkor Technology 在汽车、身份验证、消费品、移动和可穿戴传感器领域的 MEMS 和传感器设备实力，体现在汽车 CIS、指纹、压力、TOF、温度、湿度、加速计/陀螺仪/IMU、气体和麦克风等方面。

Amkor 拥有超过 90 亿个晶片出货量和超过 20 年的 SCSP 存储器经验，是为存储器 IC 市场提供创新封装和测试服务的市场领导者，在欧洲和亚洲为这些产品设有专门的生产线，可满足此类应用的不同需求。

本次美国 Amkor Technology 开设在越南北宁省的大型半导体封装和测试工厂，占地 57 英亩，位于 Yen Phong 2C 工业园区内，有望成为 Amkor 在亚太地区最大的半导体封装和测试工厂。

签约于 2021 年 1 月的 Amkor 越南北宁工厂竣工后，将拥有20万平方米的洁净室空间，从先进系统级封装和存储器生产开始，该工厂将为世界领先的半导体和电子制造公司，提供从设计到电气测试的交钥匙解决方案。

Amkor 已承诺为越南北宁省大型半导体封装和测试工厂前两期的设施、机械和设备投入 16 亿美元，为 Amkor 实现最先进的下一代半导体封装能力。

Amkor 总裁兼首席执行官 Giel Rutten 说：“越南大量熟练的劳动力、战略性的地理位置以及政府当局的支持，使其成为 Amkor 持续发展的理想地点。Amkor 为与越南共同取得的成就感到自豪，并期待建立长期互利的关系。”

据 Aodok.com 了解，Amkor Technology 选择 Yen Phong II-C 工业园 (IP) 建设工厂，是因为北宁省有利的投资环境、强大的基础设施，以及包括电力、水和通信在内的同步公用设施网络。

Amkor 越南北宁省大型半导体封装和测试工厂，将帮助 Amkor 为通信、汽车、高性能计算和其他关键行业客户，提供无与伦比的地理覆盖范围，支持半导体产业的全球供应链，同时也支持区域供应链。